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深南电路：公司已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺
2月5日，有投资者向深南电路提问， 太平洋证券研报称，贵公司“承接了近十年几乎所有02专项中的IC载板项目，这一定程度上确立了公司在IC载板国产替代队伍中的地位，有助于公司获得长江存储、合 ...查看更多
深南电路：高端通讯板成长动力十足
预计深南电路2019年归母净利润11.5亿-12.9亿，同比增长65%-85%。 业绩符合预期，景气上行积极扩产：根据业绩预告推算Q4归母利润在2.8亿-4.2亿，同比增长25%-87.5%。201 ...查看更多
主要境外HDI企业布局及特点
根据《全球高密度互连印制电路板市场格局研究》文献介绍，全球头部HDI企业主要来自日本、中国台湾、韩国、美国和奥地利。 日本 ...查看更多
兴森市值超120亿 最近入选企业创新能力排行榜
近日，由中国人民大学企业创新课题组打造的2019年《中国企业创新能力百千万排行榜》发布引起网友热烈讨论。《中国企业创新能力百千万排行榜》是由中国人民大学企业创新课题组于2017年打造，对中国所有高新技 ...查看更多
总投资20亿元，上达电子COF基板项目开工建设
10月28日，上达电子柔性集成电路封装基板项目开工动员会在安徽六安金安经济开发区举行。 据金安公布报道，该项目于去年12月签约，总投资20亿元，由安徽上达电子科技有限公司投资建设。项目位 ...查看更多
长电科技宿迁二期即将建成，预计投入22.4亿元
据江苏省宿迁网报道，江苏长电科技集成电路封测基地二期项目预计11月底可建成，该项目现场施工负责人路秀林介绍，目前厂房正在加紧施工。 2018年5月，长电科技集成电路封测基地项目正式落户宿迁，据了解， ...查看更多
